Šilumos nuvedimo pasta

TERMO PASTOS 

Rūšis Darbinės temperatūros, ° C Spalva Pagrindas Panaudojimas, savybės

Molyduval

Wapa Z

Heat Sink Compound

-40 iki +200 balta Silikon+ Cinko Oksidas

Silikoninės termo pastos.
Silikoninio pagrindo terminis tepalas, pagamintas polidimetil siloksanų alyvos ir cinko oksido tirštiklio pagrindu. Efektyvaus karščio nuvedimo, dielektrinio stabilumo, aukštos sklaidos tepimo pasta elektronikai. Šilumos nuvedimui nuo tokių elektros ir elektronikos įrengimų kaip tranzistoriai, diodai, lygintuvai/rektifikatoriai, rezistoriai, semikonduktoriai. Labai efektyvi LED gamybos kaitrinės zonos elementams. MFSI2,5.

 

Molyduval

Wapa FE 3

-40 iki +200 balta

Sint POE/

Neorg +ZnO

 

Termo pastos besilikoninės formuluotės
Padidntos konsistencijos besilikonė termo pasta sintetinių esterių ir cinko oksido priedų pagrindu. Sudėtyje neturimetalų priemaišų, termo laidumas išgautas modernios technologijos ir formuluotės pasėkoje.  MF2,5; ISO-L-XDGEA2,5.

 

Molyduval

Wapa CU

 

-40 iki +1150 vario

Sint/

AlCmplx

 + Cu

 

Vario miltelių sudėtyje turinti pilnai sintetinė terminė šilumos nuvedimo pasta. Aliuminio komplekso tirštiklis užtikrina atsparą nuplovimui bei ekstremalioms temperatūroms. Ypač suderinamas su variniais kontaktais, plokščių paviršiais. MPF2U-40

 

Molyduval

Wapa AL

 

-20 iki +100 aliuminio

Sint/Min/

Li + Al

Standartinės konsistencijos aliuminio miltelių sudėtyje turinti pusiau sintetinė termo pasta. Puikus termo laidumas, antikosidacinė bei antikorozinė apsauga, vandens ir drėgmės atstūmimas. MPF2.