Termo pasta

TERMO PASTOS ELEKTRONIKAI 

Rūšis

Darbinės temperatūros, ° C

Spalva

Pagrindas

Panaudojimas, savybės

 

 

Molyduval

Wapa Z

Heat Sink Compound

 

 

 

-40 iki +200

 

 

 

balta

 

 

 

Silikon+ Cinko Oksidas

Silikoninės termo pastos

Silikoninio pagrindo terminis tepalas, pagamintas polidimetil siloksanų alyvos ir cinko oksido tirštiklio pagrindu. Efektyvaus karščio nuvedimo, dielektrinio stabilumo, aukštos sklaidos tepimo pasta elektronikai. Šilumos nuvedimui nuo tokių elektros ir elektronikos įrengimų kaip tranzistoriai, diodai, lygintuvai/rektifikatoriai, rezistoriai, semikonduktoriai. Labai efektyvi LED gamybos kaitrinės zonos elementams. MFSI2,5.

 

 

 

Molyduval

Wapa FE 3

 

 

 

 

-40 iki +200

 

 

 

balta

 

 

 

Sint POE/

Neorg +ZnO

 

Neorganinės pastos

Padidntos konsistencijos besilikonė termo pasta sintetinių esterių ir cinko oksido priedų pagrindu. Sudėtyje neturimetalų priemaišų, termo laidumas išgautas modernios technologijos ir formuluotės pasėkoje.  MF2,5; ISO-L-XDGEA2,5.

 

 

 

 

Molyduval

Wapa CU

 

 

 

 

 

-40 iki +1150

 

 

 

 

vario

 

 

 

 

Sint/

AlCmplx

 + Cu

 

 

 

Vario miltelių sudėtyje turinti pilnai sintetinė terminė šilumos nuvedimo pasta. Aliuminio komplekso tirštiklis užtikrina atsparą nuplovimui bei ekstremalioms temperatūroms. Ypač suderinamas su variniais kontaktais, plokščių paviršiais. MPF2U-40

 

 

 

 

Molyduval

Wapa AL

 

 

 

 

 

-20 iki +100

 

 

 

 

aliuminio

 

 

 

 

Sint/Min/

Li + Al

 

 

Standartinės konsistencijos aliuminio miltelių sudėtyje turinti pusiau sintetinė termo pasta. Puikus termo laidumas, antikosidacinė bei antikorozinė apsauga, vandens ir drėgmės atstūmimas. MPF2.

Termo pasta elektronikai

Termo pasta - Baltos spalvos silikoninis karščio nuvedimo tepalas

MOLYDUVAL Wapa Z

yra silikoninio pagrindo terminis te-palas, pagamintas polidimetil siloksanų alyvos ir cinko oksido tirštiklio pagrindu.

Šis tepimo mišinys užtikrina aukštą termalinį laidumą, nelaša ir negaruoja nuo apdirbto paviršiaus prie plačiausio temperatūrų svyravimo diapazono.

Termo pastos savybės

•             Neturi suvirimo ir sukietėjimo taško, nenudžiūsta

•             Aukšta dielektrinė konstanta, sklaidos faktorius

•             Puiki antikorozinė apsauga

•             Maksimaliai sumažina trintį bei dėvėjimąsi, gera ekstremalių apkrovų (EP) pernešimo geba

•             Nesmilksta, nepalieka sąnašų

•             Labai geras aukštatemperatūrinis atsparumas

•             Efektingas paviršių atskyrimo efektas

•             Atsparus nuplovimui vandeniu, chemikalams, rūgštims ir tirpikliams

•             Konsistencinio tepalo tirštumo lengvesniam užtepimui

•             Efektyvus terminis jungiklis, aukštas terminis laidumas

Termo pasta ir jos pritaikymas

•             Šilumos nuvedimui nuo tokių elektros ir elektronikos įrengimų kaip tranzistoriai, diodai, lygintuvai/rektifikatoriai, rezistoriai, semikonduktoriai

•             Įrenginiams, reikalaujantiems efektyvaus aušinimo

•             TV flyback transformatorių aušinimui

•             Terminiams šaltiniams, sensoriams, galios diodams, tranzistoriams, balasto terpėms, terminėms jungtims

•             Tiek gamykliniams schemų surinkimo darbams, tiek įrangos remonto atvejams

Heat sink compound

A fan-cooled heat sink on the processor of a personal computer. To the right is a smaller heat sink cooling another integrated circuit of the motherboard.

In electronic systems, a heat sink is a passive heat exchanger component that cools a device by dissipating heat into the surrounding air. In computers, heat sinks are used to cool central processing units or graphics processors. Heat sinks are used with high-power semiconductor devices such as power transistors and optoelectronic devices such as lasers and light emitting diodes (LEDs), wherever the heat dissipation ability of the basic device package is insufficient to control its temperature.

A heat sink is designed to increase the surface area in contact with the cooling medium surrounding it, such as the air. Approach air velocity, choice of material, fin (or other protrusion) design and surface treatment are some of the factors which affect the thermal performance of a heat sink. Heat sink attachment methods and thermal interface materials also affect the eventual die temperature of the integrated circuit. Thermal adhesive or thermal grease fills the air gap between the heat sink and device to improve its thermal performance. Theoretical, experimental and numerical methods can be used to determine a heat sink's thermal performance.